一種具有屏蔽帶功能的RFID標(biāo)簽及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111220819.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113962351A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN113962351A 申請(qǐng)公布日 2022-01-21
分類號(hào) G06K19/077（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 田川;尹祖?zhèn)?李鑫 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京宏誠(chéng)創(chuàng)新科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京瑞盛銘杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李績(jī)
地址 101111北京市通州區(qū)嘉創(chuàng)路10號(hào)院5號(hào)樓3層3-01
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種具有屏蔽帶功能的RFID標(biāo)簽及其制造方法，包括：第一導(dǎo)體、第二導(dǎo)體和電介質(zhì)，其中，所述第一導(dǎo)體包括：至少一對(duì)帶狀焊盤(pán)和連接到每對(duì)所述帶狀焊盤(pán)的射頻識(shí)別芯片；在所述第一導(dǎo)體和所述第二導(dǎo)體之間設(shè)有電介質(zhì)，其中，所述第一導(dǎo)體通過(guò)電容耦合到天線導(dǎo)體；每對(duì)所述帶狀焊盤(pán)通過(guò)導(dǎo)電粘合劑耦合到所述天線導(dǎo)體；所述天線導(dǎo)體附接到基座基質(zhì)；所述第二導(dǎo)體、所述第一導(dǎo)體和所述天線導(dǎo)體彼此重疊以提供具有分離電介質(zhì)和多個(gè)電容器的相互區(qū)域。