一種具有全自動熱封功能的SMD包裝機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022432118.5 申請日 -
公開（公告）號 CN213769211U 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN213769211U 申請公布日 2021-07-23
分類號 B65B51/10（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 袁浩;吳峰;朱王健;梁儀軍 申請（專利權(quán)）人 昆山同日機器人智能科技有限公司
代理機構(gòu) 北京中仟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 田江飛
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市淀山湖鎮(zhèn)丁家浜路3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種具有全自動熱封功能的SMD包裝機，包括工作臺，所述工作臺的上表面開設(shè)有T形槽，所述T形槽的內(nèi)表面活動連接有第一緩沖機構(gòu)，所述第一緩沖機構(gòu)的兩側(cè)均設(shè)置有第二緩沖機構(gòu)，所述第一緩沖機構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有支撐架，所述支撐架的一側(cè)固定連接有氣缸。該具有全自動熱封功能的SMD包裝機，通過T形槽、第一緩沖機構(gòu)和第二緩沖機構(gòu)的設(shè)置，在進行熱封工作時，載帶受到加熱模具的壓力，此時，壓塊受到擠壓，彈性桿產(chǎn)生彈性形變，第一彈簧收縮，滾輪沿工作臺的上表面進行滑動，同時固定板擠壓第二伸縮桿，第二彈簧收縮，對氣缸工作產(chǎn)生的壓力進行有效的緩沖，對載帶及電子元件形成有效保護。