一種超高頻壓電諧振器及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010010106.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111294007A | 公開(公告)日 | 2020-06-16 |
申請公布號 | CN111294007A | 申請公布日 | 2020-06-16 |
分類號 | H03H3/02(2006.01)I;H03H9/17(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
發(fā)明人 | 孫成亮;劉婕妤;王磊;童欣;鄒楊;周杰 | 申請(專利權(quán))人 | 武漢敏聲新技術(shù)有限公司 |
代理機構(gòu) | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 | 代理人 | 武漢大學(xué);武漢敏聲新技術(shù)有限公司 |
地址 | 430072湖北省武漢市武昌區(qū)八一路299號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明屬于諧振器領(lǐng)域,提供一種超高頻壓電諧振器及其制備方法,解決超高頻壓電諧振器采用背部刻蝕的方式在襯底上形成空腔而造成刻蝕表面不平整、刻蝕厚度不均勻和應(yīng)力集中而影響器件的性能的問題。該方法包括在襯底的上表面刻蝕出凹槽;在凹槽的表面沉積第一隔離層,第一隔離層的厚度小于所述凹槽的深度;在整個凹槽內(nèi)填滿犧牲層,犧牲層的上表面與襯底層的上表面齊平;在填有犧牲層的襯底的上表面沉積第二隔離層;在第二隔離層的上表面形成壓電層;在壓電層的上表面形成電極層;在凹槽的上方形成釋放口,通過釋放口去除犧牲層形成空腔。本發(fā)明通過用兩個隔離層包圍凹槽內(nèi)的犧牲層,可以避免去除犧牲層時造成刻蝕表面不平整的問題。?? |
