一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110559946.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113327918A 公開（公告）日 2021-08-31
申請公布號 CN113327918A 申請公布日 2021-08-31
分類號 H01L25/07（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈鵬飛;邱勝峰 申請（專利權(quán)）人 通富微電子股份有限公司技術(shù)研發(fā)分公司
代理機構(gòu) 北京中知法苑知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李明;趙吉陽
地址 226010江蘇省南通市開發(fā)區(qū)廣州路42號337室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括基板、依次堆疊設(shè)置在基板上的第一芯片和第二芯片以及包覆第一芯片和第二芯片的塑封層，第一芯片和第二芯片均與基板電連接；基板包括位于基板四周的布線區(qū)域和位于基板中間的非布線區(qū)域，非布線區(qū)域設(shè)置有凹槽，第一芯片設(shè)置在凹槽內(nèi)。通過在基板的非布線區(qū)域設(shè)置的凹槽容置第一芯片，可以有效降低整個封裝結(jié)構(gòu)的尺寸。此外，在第一芯片通過粘接層（一般采用裝片膠等膠水）固定在凹槽內(nèi)時，所設(shè)置的凹槽還可以很好地控制裝片膠的溢出，這樣，在第一芯片采用引線鍵合的方式與基板電連接時，可以有效降低鍵合引線打不上的風(fēng)險，同時可以有效地降低鍵合引線弧的相對高度，節(jié)約成本。