一種電磁屏蔽封裝器件及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910550621.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110323144B 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN110323144B 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L21/56;H01L21/67;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張志龍;林偉;馮滎鈺;黃曉夢 申請（專利權(quán)）人 通富微電子股份有限公司技術(shù)研發(fā)分公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李慶波
地址 226000 江蘇省南通市開發(fā)區(qū)廣州路42號337室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種電磁屏蔽封裝器件及其制備方法，所述制備方法包括：利用點(diǎn)膠裝置在封裝體的至少一個表面的預(yù)定范圍內(nèi)形成第一電磁屏蔽層，且所述表面的所述預(yù)定范圍以外的區(qū)域不形成所述第一電磁屏蔽層；其中，所述點(diǎn)膠裝置包括多個陣列排布的出膠口以及控制組件，所述控制組件獨(dú)立控制每個所述出膠口是否出膠，進(jìn)而控制所述第一電磁屏蔽層覆蓋的范圍。通過上述方式，本申請能夠無需引入遮擋件即可在預(yù)定范圍內(nèi)形成第一電磁屏蔽層。