一種電磁屏蔽封裝器件及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910550621.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110323144A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110323144A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-13 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/56;H01L21/67;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張志龍;林偉;馮滎鈺;黃曉夢(mèng) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 通富微電子股份有限公司技術(shù)研發(fā)分公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 李慶波 |
| 地址 | 226000 江蘇省南通市開(kāi)發(fā)區(qū)廣州路42號(hào)337室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種電磁屏蔽封裝器件及其制備方法，所述制備方法包括：利用點(diǎn)膠裝置在封裝體的至少一個(gè)表面的預(yù)定范圍內(nèi)形成第一電磁屏蔽層，且所述表面的所述預(yù)定范圍以外的區(qū)域不形成所述第一電磁屏蔽層；其中，所述點(diǎn)膠裝置包括多個(gè)陣列排布的出膠口以及控制組件，所述控制組件獨(dú)立控制每個(gè)所述出膠口是否出膠，進(jìn)而控制所述第一電磁屏蔽層覆蓋的范圍。通過(guò)上述方式，本申請(qǐng)能夠無(wú)需引入遮擋件即可在預(yù)定范圍內(nèi)形成第一電磁屏蔽層。 |
