一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110477233.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113327916A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN113327916A 申請(qǐng)公布日 2021-08-31
分類(lèi)號(hào) H01L25/07（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈鵬飛;吉宏俊 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 通富微電子股份有限公司技術(shù)研發(fā)分公司
代理機(jī)構(gòu) 北京中知法苑知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李明;趙吉陽(yáng)
地址 226010江蘇省南通市開(kāi)發(fā)區(qū)廣州路42號(hào)337室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種多芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：引線框架，所述引線框架包括載片臺(tái)及內(nèi)引腳；多個(gè)芯片，所述多個(gè)芯片依次堆疊設(shè)置在所述載片臺(tái)表面；金屬夾片，所述金屬夾片包括連接部以及與所述連接部相連的卡接部，所述連接部夾設(shè)在相鄰兩個(gè)芯片之間并分別與該兩個(gè)芯片電連接，所述卡接部設(shè)置在所述內(nèi)引腳上并與所述內(nèi)引腳卡接固定。本發(fā)明不僅能夠提升器件的電性能，還能有效防止芯片產(chǎn)生裂紋，并為設(shè)置在金屬夾片上層的芯片的貼裝提供良好的平臺(tái)。另外，將金屬夾片的卡接部設(shè)置在內(nèi)引腳上并與內(nèi)引腳卡接固定，可以保證在安裝完金屬夾片后的回流焊過(guò)程中，金屬夾片不會(huì)發(fā)生滑移，從而提高器件質(zhì)量。