具有雙面散熱結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件及封裝器具、封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911174967.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110993511B 公開（公告）日 2021-10-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN110993511B 申請(qǐng)公布日 2021-10-12
分類號(hào) H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳肖瑾;姜峰;朱正宇;邢衛(wèi)兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 通富微電子股份有限公司技術(shù)研發(fā)分公司
代理機(jī)構(gòu) 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 郭棟梁
地址 226000江蘇省南通市開發(fā)區(qū)廣州路42號(hào)337室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種具有雙面散熱結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件及封裝器具、封裝方法，由于在設(shè)置半導(dǎo)體的散熱結(jié)構(gòu)時(shí)要經(jīng)過多次回流焊，回流焊使散熱板發(fā)生翹曲，在封裝的過程中會(huì)在散熱表面翹曲的位置產(chǎn)生溢料，溢料會(huì)影響散熱板的散熱，需要去除，增加了生產(chǎn)的成本，本申請(qǐng)通過對(duì)扣設(shè)置的第一擋墻和第二擋墻，第一擋墻的側(cè)壁形成有至少一個(gè)第一凸臺(tái)，第二擋墻的側(cè)壁上形成有至少一個(gè)第二凸臺(tái)，還包括注膠孔、排氣孔、第一蓋板和第二蓋板；通過第一蓋板和第二蓋板與第一凸臺(tái)和第二凸臺(tái)的配合，抑制了散熱板的翹曲，使第一第二蓋板與散熱板緊密接觸，防止在封裝的過程中在散熱板的散熱表面產(chǎn)生溢料，減少了去除溢料的工序。