擴(kuò)散硅壓力傳感器的一種充油芯體封裝結(jié)構(gòu)制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110804636.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113579085A 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN113579085A 申請公布日 2021-11-02
分類號 B21D39/03（2006.01）I;B21D19/14（2006.01）I;B21D37/10（2006.01）I;F16J15/00（2006.01）I 分類 基本上無切削的金屬機(jī)械加工；金屬?zèng)_壓;
發(fā)明人 陳加慶;石鵬;祝衛(wèi)芳 申請（專利權(quán)）人 杭州科島微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 代理人 梁寅春
地址 310021浙江省杭州市江干區(qū)機(jī)場路248號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 擴(kuò)散硅壓力傳感器的一種充油芯體封裝結(jié)構(gòu)制造方法，制造不銹鋼外殼，其下部通口口緣向上延伸第一距離H1處徑向外擴(kuò)形成第一臺(tái)階，第一臺(tái)階對應(yīng)的所述外殼內(nèi)壁向上延伸第二距離H2處徑向外擴(kuò)形成第二臺(tái)階，第二臺(tái)階對應(yīng)的外殼內(nèi)壁向上延伸第三距離H3至外殼上部通口口緣，外殼上部設(shè)置向上延伸第四距離H4的徑向收縮段，該徑向收縮段構(gòu)成環(huán)圈；將橡膠波紋膜片周邊部分安置于外殼的第一臺(tái)階，橡膠波紋膜片周邊部分上面相繼套壓壓環(huán)和密封墊圈，將擴(kuò)散硅壓力芯片和插置有充油管的TO管座壓置于密封墊圈上面；用沖床配合翻邊模具沖壓外殼的環(huán)圈使之內(nèi)翻形成扣圈壓合于TO座上面；將硅油通過充油管充入所述外殼內(nèi)。本發(fā)明工藝簡單，產(chǎn)品成本低。