壓力傳感器翻邊封裝組合體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821325913.0 申請日 -
公開（公告）號 CN208568157U 公開（公告）日 2019-03-01
申請公布號 CN208568157U 申請公布日 2019-03-01
分類號 G01L19/14（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 石鵬; 陳加慶; 祝衛(wèi)芳 申請（專利權(quán)）人 杭州科島微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 代理人 杭州科島微電子有限公司
地址 310021 浙江省杭州市江干區(qū)機(jī)場路248號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 構(gòu)造簡單，加工方便，成本低的壓力傳感器翻邊封裝組合體，外殼的腔體內(nèi)封裝有芯體，所述外殼腔體的下部具有帶有臺階的凹腔，該凹腔上口沿具有由凸圈內(nèi)翻形成的內(nèi)翻邊，所述腔體內(nèi)壁下部與凸圈之間具有相對凸圈下凹的過渡區(qū)，所述芯體具有底座，該底座上封連有蓋帽，所述底座上連有硅壓力芯片，硅壓力芯片與導(dǎo)桿間連有金屬絲，所述臺階上設(shè)置有密封墊圈，所述底座周邊部分受所述內(nèi)翻邊緊壓位于該內(nèi)翻邊和所述密封墊圈之間。本實(shí)用新型用于制作擴(kuò)散硅壓力傳感器。