半導(dǎo)體電子致冷裝置專用蒸發(fā)腔及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN200510012534.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN100344918C | 公開(kāi)（公告）日 | 2007-10-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN100344918C | 申請(qǐng)公布日 | 2007-10-24 |
| 分類號(hào) | F25B21/02(2006.01);F28D15/02(2006.01) | 分類 | 制冷或冷卻；加熱和制冷的聯(lián)合系統(tǒng)；熱泵系統(tǒng)；冰的制造或儲(chǔ)存；氣體的液化或固化; |
| 發(fā)明人 | 王雙玲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 河北信息產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 石家莊科誠(chéng)專利事務(wù)所 | 代理人 | 王雙玲;鹿泉吉威電器有限責(zé)任公司 |
| 地址 | 050011河北省石家莊市范西路18號(hào)5棟1單元501號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于半導(dǎo)體電子致冷及傳熱領(lǐng)域，特別是指一種與半導(dǎo)體電子致冷裝置配套使用的蒸發(fā)腔及其制備方法。包括與熱管兩端連通的密閉蒸發(fā)腔，蒸發(fā)腔為一內(nèi)部開(kāi)設(shè)有閉合管道或毛細(xì)微隙的實(shí)體結(jié)構(gòu)，閉合管道或毛細(xì)微隙上開(kāi)設(shè)有開(kāi)口，該開(kāi)口與熱管在蒸發(fā)腔表面的開(kāi)口連通。蒸發(fā)腔的制作材料選用高導(dǎo)熱系數(shù)的有色金屬，選用擠出、壓鑄、機(jī)加、澆鑄工藝成型。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)存在的蒸發(fā)腔的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度差，使蒸發(fā)腔的貼合面在工作壓力較大的情況下易變形，進(jìn)而增加貼合面的接觸熱阻導(dǎo)致傳熱效率低；制作工藝復(fù)雜，傳熱效率低，密封性差等技術(shù)缺陷，具有蒸發(fā)腔整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，不易變形，制造成本低；導(dǎo)熱面積大，產(chǎn)品密封性好，性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。 |
