一種90°電橋電路板優(yōu)化結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122436170.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215871997U 公開（公告）日 2022-02-18
申請公布號 CN215871997U 申請公布日 2022-02-18
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王勇;肖松;潘輝 申請（專利權(quán)）人 貴陽順絡(luò)迅達(dá)電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 貴陽中新專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 胡緒東
地址 550014貴州省貴陽市白云區(qū)第二十六大道1656號順絡(luò)迅達(dá)工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種90°電橋電路板優(yōu)化結(jié)構(gòu)，包括印制電路板、射頻磁粉磁環(huán)、陶瓷電容、硅橡膠、漆包線和高溫錫，印制電路板表面上設(shè)置有三個(gè)電容焊盤和六個(gè)焊點(diǎn)焊盤，底面有六個(gè)導(dǎo)通焊盤，上下導(dǎo)通通過側(cè)面過孔；陶瓷電容使用高溫錫焊接到電容焊盤上，漆包線纏繞在射頻磁粉磁環(huán)上并采用硅橡膠粘接固定在印制電路板表面，漆包線的輸入線頭和輸出線頭焊接到印制電路板的焊點(diǎn)焊盤上，焊點(diǎn)焊盤采用高溫錫焊接輸入線頭或輸出線頭，有兩個(gè)焊點(diǎn)焊盤分別與兩個(gè)陶瓷電容一端的電容焊盤電連接。本實(shí)用新型將陶瓷電容共焊盤改為獨(dú)立焊點(diǎn)焊盤，使漆包線直接連接焊點(diǎn)焊盤，焊點(diǎn)焊盤與陶瓷電容焊盤分離，解決焊點(diǎn)焊盤二次焊接陶瓷電容應(yīng)力損傷問題。