一種用于半導體熱電器件的基板和半導體熱電器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123353891.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216818381U 公開（公告）日 2022-06-24
申請公布號 CN216818381U 申請公布日 2022-06-24
分類號 H01L35/10（2006.01）I;H01L35/34（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹衛(wèi)強;劉茂林;關慶樂;溫俊;李嘉煒;劉富林 申請（專利權(quán)）人 廣東富信科技股份有限公司
代理機構(gòu) 佛山市禾才知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 528305廣東省佛山市順德高新區(qū)（容桂）科苑三路20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于半導體熱電器件的基板和半導體電熱件，基板包括襯底板，所述襯底板的頂面設有引線導流片，所述引線導流片分為粒子焊接區(qū)域和引線焊接區(qū)域，所述粒子焊接區(qū)域和引線焊接區(qū)域之間設有阻焊區(qū)域；所述阻焊區(qū)域開設有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔斷粒子焊接區(qū)域和引線焊接區(qū)域，即所述阻焊槽未貫穿所述阻焊區(qū)域。在阻焊區(qū)域設置未完全隔斷粒子焊接區(qū)域和引線焊接區(qū)域的阻焊槽，不僅能達到阻止焊料流動越界的現(xiàn)象，還能防止因加工工藝的誤差造成的斷粒子焊接區(qū)和引線焊接區(qū)域短路的現(xiàn)象，提高產(chǎn)品質(zhì)量。