一種具有阻焊結(jié)構(gòu)的基板和熱電模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123353913.6 申請日 -
公開（公告）號 CN216818382U 公開（公告）日 2022-06-24
申請公布號 CN216818382U 申請公布日 2022-06-24
分類號 H01L35/10（2006.01）I;H01L35/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹衛(wèi)強(qiáng);劉茂林;關(guān)慶樂;溫俊;李嘉煒;劉富林 申請（專利權(quán)）人 廣東富信科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 佛山市禾才知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 528305廣東省佛山市順德高新區(qū)（容桂）科苑三路20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種具有阻焊結(jié)構(gòu)的基板和熱電器件，基板包括襯底板，襯底板的頂面設(shè)有引線導(dǎo)流片，引線導(dǎo)流片分為粒子焊接區(qū)域和引線焊接區(qū)域，粒子焊接區(qū)域和引線焊接區(qū)域之間設(shè)有阻焊區(qū)域；引線導(dǎo)流片包括由下至上依次設(shè)置的第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層；第一金屬層設(shè)有凸起部或凹陷部，凸起部或凹陷部使引線導(dǎo)流片的表面形成凸起或凹陷，凸起或凹陷即為阻焊結(jié)構(gòu)；阻焊結(jié)構(gòu)位于阻焊區(qū)域，阻焊結(jié)構(gòu)用隔開粒子焊接區(qū)域和引線焊接區(qū)域。以金屬層的凸起或凹陷形成阻焊結(jié)構(gòu)，使得引線導(dǎo)流板表面連續(xù)，無需破壞引線導(dǎo)流板即可達(dá)到阻焊效果，提高產(chǎn)品使用壽命，提高產(chǎn)品質(zhì)量，工序簡單，生產(chǎn)成本低。