一種高密度散熱模塊
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201721742303.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN207802629U | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-08-31 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN207802629U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-08-31 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K7/20 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 陳啟興;周偉績(jī) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 蘇州眾能醫(yī)療科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州凱知專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 蘇州眾能醫(yī)療科技有限公司 |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街218號(hào)生物納米園A7樓205室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種高密度散熱模塊，其包括：散熱鋁材，PCB板，設(shè)于所述PCB板上、且與散熱鋁材接觸布置的功率發(fā)熱元件；所述散熱鋁材具有呈矩形分布的四個(gè)平面結(jié)構(gòu)的外表面，每一個(gè)所述外表面處均設(shè)置有其上的所述功率發(fā)熱元件與該外表面接觸布置的至少一塊所述PCB板。本申請(qǐng)這種散熱模塊在保證散熱效率的同時(shí)增大了功率發(fā)熱元件的布置密度，從而有助于縮減功率模塊箱的體型。 |
