減弱無線干擾的觸摸按鍵芯片封裝結(jié)構(gòu)及信號處理方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110131350.1 申請日 -
公開（公告）號 CN112803942A 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN112803942A 申請公布日 2021-05-14
分類號 H03K17/96 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 莫昌文 申請（專利權(quán)）人 珠海巨晟科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東朗乾律師事務(wù)所 代理人 閆有幸
地址 519000 廣東省珠海市高新區(qū)金唐路1號港灣1號科創(chuàng)園24棟A區(qū)4層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種減弱無線干擾的觸摸按鍵芯片封裝結(jié)構(gòu)及信號處理方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括封裝殼、封裝殼內(nèi)封裝的觸摸按鍵芯片、及封裝殼上設(shè)置的觸摸按鍵連接PIN腳；所述觸摸按鍵連接PIN腳與所述觸摸按鍵芯片預(yù)設(shè)的按鍵IO口連接；封裝殼內(nèi)還設(shè)置有用于感應(yīng)無線干擾信號的感應(yīng)器件，感應(yīng)器件與所述觸摸按鍵芯片預(yù)設(shè)的無線干擾信號采集IO口連接。本發(fā)明通過在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)置一個感應(yīng)無線干擾信號的內(nèi)部通道，以此單純地獲取環(huán)境內(nèi)的無線干擾信號，再通過將按鍵IO口采集的復(fù)合信號減去該單純的無線干擾信號，得到更準(zhǔn)確、更真實(shí)的按鍵信號，有效地減弱了觸摸按鍵芯片的無線干擾。