一種可調(diào)節(jié)相對(duì)高度的雙支撐硅舟及熱處理裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111006298.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113437001B 公開(kāi)（公告）日 2021-11-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN113437001B 申請(qǐng)公布日 2021-11-09
分類號(hào) H01L21/673（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/324（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 韓穎超;馬瀟;周波;李長(zhǎng)蘇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州盾源聚芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州信與義專利代理有限公司 代理人 馬育妙
地址 310053浙江省杭州市濱江區(qū)濱康路668號(hào)C幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種可調(diào)節(jié)相對(duì)高度的雙支撐硅舟，涉及半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域。包括頂板、底板以及固定安裝在頂板與底板間的第一支撐組件；第一支撐組件包括至少兩根第一支撐條，第一支撐條上間隔設(shè)置有用于放置硅片的第一支撐塊；還包括第二支撐組件，第二支撐組件與頂板和/或底板滑動(dòng)配合；頂升機(jī)構(gòu)，包括受熱形變的形變組件，形變組件受熱后產(chǎn)生豎直向上的形變量，第二支撐塊相對(duì)于第一支撐塊作豎直向上的運(yùn)動(dòng)直至第二支撐塊將硅片頂起，使硅片與第一支撐塊脫離；本發(fā)明還提供一種熱處理裝置。本發(fā)明通過(guò)雙支撐設(shè)計(jì)，有效改善了遮擋區(qū)域的熱處理效果。