硅產(chǎn)品表面加工損傷深度檢測(cè)方法及自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110821038.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113267521B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113267521B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-05 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01N23/04（2018.01）I;G06T7/00（2017.01）I;G06T7/62（2017.01）I;G06K17/00（2006.01）I | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 韓穎超;余正飛;李長(zhǎng)蘇 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 杭州盾源聚芯半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州信與義專(zhuān)利代理有限公司 | 代理人 | 馬育妙 |
| 地址 | 310053浙江省杭州市濱江區(qū)濱康路668號(hào)C幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種硅產(chǎn)品表面加工損傷深度檢測(cè)方法及自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)，其中方法包括：分揀設(shè)備將硅產(chǎn)品夾持給設(shè)于傳送設(shè)備上的夾持部件，夾持部件夾持住硅產(chǎn)品后控制其夾持臂旋轉(zhuǎn)；控制設(shè)備計(jì)算對(duì)硅產(chǎn)品的X射線(xiàn)探傷深度，然后控制對(duì)應(yīng)的視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備對(duì)旋轉(zhuǎn)中的硅產(chǎn)品進(jìn)行多角度的內(nèi)部探傷；控制設(shè)備計(jì)算X射線(xiàn)反映的損傷深度圖中的損傷區(qū)域占比，并根據(jù)該占比判斷X射線(xiàn)探傷深度是否已達(dá)到硅產(chǎn)品的損傷深度，若是，則根據(jù)探傷深度計(jì)算出硅產(chǎn)品的損傷深度，若否，則進(jìn)行二次探傷；通過(guò)有損檢測(cè)抽檢硅產(chǎn)品的損傷深度，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果調(diào)整X射線(xiàn)的初始探傷深度。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了對(duì)批量硅產(chǎn)品的全自動(dòng)化損傷深度檢測(cè)，提高了損傷深度檢測(cè)效率和準(zhǔn)確度。 |
