硅產(chǎn)品表面加工損傷深度檢測方法及自動化檢測系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110821038.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113267521B 公開（公告）日 2021-11-05
申請公布號 CN113267521B 申請公布日 2021-11-05
分類號 G01N23/04（2018.01）I;G06T7/00（2017.01）I;G06T7/62（2017.01）I;G06K17/00（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 韓穎超;余正飛;李長蘇 申請（專利權(quán)）人 杭州盾源聚芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 杭州信與義專利代理有限公司 代理人 馬育妙
地址 310053浙江省杭州市濱江區(qū)濱康路668號C幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種硅產(chǎn)品表面加工損傷深度檢測方法及自動化檢測系統(tǒng)，其中方法包括：分揀設(shè)備將硅產(chǎn)品夾持給設(shè)于傳送設(shè)備上的夾持部件，夾持部件夾持住硅產(chǎn)品后控制其夾持臂旋轉(zhuǎn)；控制設(shè)備計算對硅產(chǎn)品的X射線探傷深度，然后控制對應(yīng)的視覺檢測設(shè)備對旋轉(zhuǎn)中的硅產(chǎn)品進(jìn)行多角度的內(nèi)部探傷；控制設(shè)備計算X射線反映的損傷深度圖中的損傷區(qū)域占比，并根據(jù)該占比判斷X射線探傷深度是否已達(dá)到硅產(chǎn)品的損傷深度，若是，則根據(jù)探傷深度計算出硅產(chǎn)品的損傷深度，若否，則進(jìn)行二次探傷；通過有損檢測抽檢硅產(chǎn)品的損傷深度，并根據(jù)檢測結(jié)果調(diào)整X射線的初始探傷深度。本發(fā)明實現(xiàn)了對批量硅產(chǎn)品的全自動化損傷深度檢測，提高了損傷深度檢測效率和準(zhǔn)確度。