一種硅環(huán)外表面加工方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010962270.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112171517B | 公開(公告)日 | 2021-11-09 |
申請公布號 | CN112171517B | 申請公布日 | 2021-11-09 |
分類號 | B24C1/08(2006.01)I;B24C3/02(2006.01)I;B24C9/00(2006.01)I | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 范明明;韓穎超;李長蘇 | 申請(專利權(quán))人 | 杭州盾源聚芯半導體科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 鄭汝珍;汪利勝 |
地址 | 310051浙江省杭州市濱江區(qū)濱康路668號C幢 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種硅環(huán)外表面加工方法,旨在解決硅環(huán)表面加工勞動強度大,工作效率低,拋光表面不均勻的不足。該發(fā)明包括以下步驟:a、硅環(huán)機加工后,將硅環(huán)固定在噴砂機的旋轉(zhuǎn)平臺上,噴砂機的噴槍對準需要處理的硅環(huán)外表面,啟動噴砂機使旋轉(zhuǎn)平臺帶動硅環(huán)轉(zhuǎn)動,噴槍噴出砂子撞擊到硅環(huán)外表面;b、硅環(huán)一面完成噴砂后停機,將硅環(huán)翻面固定在噴砂機的旋轉(zhuǎn)平臺上,噴砂機的噴槍對準需要處理的硅環(huán)外表面,啟動噴砂機使旋轉(zhuǎn)平臺帶動硅環(huán)轉(zhuǎn)動,噴槍噴出砂子撞擊到硅環(huán)外表面;通過調(diào)整旋轉(zhuǎn)平臺的轉(zhuǎn)速和噴槍壓力,來調(diào)節(jié)硅環(huán)外表面粗糙度變動區(qū)間;c、噴砂機停機,取下硅環(huán)進行清洗。 |
