通訊產(chǎn)品用電子器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021457874.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212750882U 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN212750882U 申請公布日 2021-03-19
分類號 H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 何洪運;沈加勇;劉玉龍 申請（專利權(quán)）人 蘇州固锝電子股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 馬明渡;王健
地址 215153江蘇省蘇州市新區(qū)通安經(jīng)濟開發(fā)區(qū)通錫路31號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種通訊產(chǎn)品用電子器件，包括由環(huán)氧封裝體包覆的芯片基板、芯片和連接片，所述連接片的下表面自環(huán)氧封裝體中裸露出，所述芯片的一表面與此連接片的上表面焊接連接，所述連接片進一步包括與芯片連接的連接主體和一端自環(huán)氧封裝體內(nèi)伸出的引腳，所述引腳靠近連接主體一端的前、后兩側(cè)邊緣處分別具有一向上的折彎部，從而在兩個折彎部與引腳上表面之間形成一凹陷區(qū)，分別位于芯片上、下兩側(cè)的連接片、芯片基板之間的厚度比值為1：（0.9~1.1）。本實用新型大大減小了芯片碎裂的風(fēng)險，提高了器件的穩(wěn)定性和使用壽命。??