半導體集成器件用高精度加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021013308.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212978020U 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN212978020U 申請公布日 2021-04-16
分類號 B25B11/00(2006.01)I 分類 手動工具；輕便機動工具；手動器械的手柄；車間設備；機械手;
發(fā)明人 陳學峰;李碧;胡乃仁;孫長委 申請（專利權(quán)）人 蘇州固锝電子股份有限公司
代理機構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 代理人 馬明渡;王健
地址 215053江蘇省蘇州市高新區(qū)通安經(jīng)濟開發(fā)區(qū)華金路200號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種半導體集成器件用高精度加工裝置，包括本體和蓋體，所述本體具有一放置區(qū)，一基板組件放置于放置區(qū)內(nèi)，此基板組件包括載板、蓋板框和基板，蓋板框設置于基板上方，且蓋板框的下表面與基板邊緣處接觸連接；蓋體設置有若干個磁體，當蓋體放置于具有基板組件的本體上時，磁體可與蓋板框吸附連接；所述放置區(qū)為凹槽，此凹槽的一端設置有擋條，另一端為進料口，基板組件可自進料口滑動進入或離開放置區(qū)；所述放置區(qū)上設置有通孔，通孔內(nèi)分別嵌入有一支撐柱，所述放置區(qū)設置有一升降裝置，此升降裝置與支撐柱連接。本實用新型既可以輕松、快速地將基板從載板上轉(zhuǎn)移，方便了基板的取放，又提高了加工效率和產(chǎn)品穩(wěn)定性。??