一種半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122072834.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215988723U 公開（公告）日 2022-03-08
申請公布號 CN215988723U 申請公布日 2022-03-08
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/10（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 史鳳敏;王海林;許謙;王櫻婼 申請（專利權(quán)）人 華瑞智連電子科技（濟(jì)南）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶樂泰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王亞雄
地址 250000山東省濟(jì)南市高新區(qū)飛躍大道2016號創(chuàng)新工場F4-2-202-30
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，包括芯片本體和外殼，外殼內(nèi)部兩側(cè)均粘接有向引腳，引腳貫穿外殼向外延伸，芯片本體與引腳之間電性連接有導(dǎo)線，外殼底部裝配有散熱機(jī)構(gòu)，散熱機(jī)構(gòu)包括有散熱板，散熱板上端延伸進(jìn)入外殼內(nèi)部，散熱板上端與芯片本體相粘接，散熱板下端向外殼外部延伸且與引腳平齊，散熱板上下兩端加工為與外殼相匹配的C形結(jié)構(gòu)，散熱板中部開設(shè)有空槽，空槽裝配有若干等距設(shè)置的散熱翅片，散熱翅片上下兩端分別與空槽內(nèi)壁固定連接，各個散熱翅片均開設(shè)有通槽；本實用新型解決了現(xiàn)有的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)在對芯片運行產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱時效果差的問題。