電子雷管芯片藥頭自動(dòng)包覆上料裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021362801.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN214120950U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-09-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN214120950U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-03 |
分類(lèi)號(hào) | F42C19/12(2006.01)I | 分類(lèi) | 彈藥;爆破; |
發(fā)明人 | 唐子涵;趙鵬飛;曾曉渝;周平 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 重慶順安天力達(dá)爆破器材有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 重慶信航知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 吳從吾 |
地址 | 405200重慶市梁平區(qū)慶隆鎮(zhèn)慶新街845號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子雷管芯片藥頭自動(dòng)包覆上料裝置,機(jī)架和管料切割機(jī)構(gòu),機(jī)架上設(shè)有包裹管料進(jìn)料機(jī)構(gòu)和芯片藥頭傳送機(jī)構(gòu),包裹管料進(jìn)料機(jī)構(gòu)包括滑槽、滑板和送料行走氣缸,滑板底部設(shè)有夾持手安裝架,芯片藥頭傳送機(jī)構(gòu)包括入料傳送帶和芯片藥頭模具安裝板,片藥頭模具一端設(shè)置有延伸出芯片藥頭模具端部的芯片藥頭;本實(shí)用新型通過(guò)在管料切割機(jī)構(gòu)兩端分別設(shè)置包裹管料進(jìn)料機(jī)構(gòu)和芯片藥頭傳送機(jī)構(gòu),其中包裹管料進(jìn)料機(jī)構(gòu)采用夾持氣缸和行走氣缸連續(xù)動(dòng)作持續(xù)進(jìn)料,芯片藥頭傳送機(jī)構(gòu)通過(guò)傳送帶傳送進(jìn)料,精確定位,達(dá)到實(shí)現(xiàn)無(wú)人化自動(dòng)生產(chǎn)的目的,提高生產(chǎn)效率和包裹進(jìn)料質(zhì)量,保證人藥隔離,確保包裹上料過(guò)程中的安全。 |
