電子雷管芯片藥頭自動包覆上料裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021362801.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214120950U 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN214120950U 申請公布日 2021-09-03
分類號 F42C19/12（2006.01）I 分類 彈藥；爆破;
發(fā)明人 唐子涵;趙鵬飛;曾曉渝;周平 申請（專利權(quán)）人 重慶順安天力達爆破器材有限公司
代理機構(gòu) 重慶信航知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳從吾
地址 405200重慶市梁平區(qū)慶隆鎮(zhèn)慶新街845號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電子雷管芯片藥頭自動包覆上料裝置，機架和管料切割機構(gòu)，機架上設(shè)有包裹管料進料機構(gòu)和芯片藥頭傳送機構(gòu)，包裹管料進料機構(gòu)包括滑槽、滑板和送料行走氣缸，滑板底部設(shè)有夾持手安裝架，芯片藥頭傳送機構(gòu)包括入料傳送帶和芯片藥頭模具安裝板，片藥頭模具一端設(shè)置有延伸出芯片藥頭模具端部的芯片藥頭；本實用新型通過在管料切割機構(gòu)兩端分別設(shè)置包裹管料進料機構(gòu)和芯片藥頭傳送機構(gòu)，其中包裹管料進料機構(gòu)采用夾持氣缸和行走氣缸連續(xù)動作持續(xù)進料，芯片藥頭傳送機構(gòu)通過傳送帶傳送進料，精確定位，達到實現(xiàn)無人化自動生產(chǎn)的目的，提高生產(chǎn)效率和包裹進料質(zhì)量，保證人藥隔離，確保包裹上料過程中的安全。