一種電子積木PCB結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020184934.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212039023U | 公開（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212039023U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-01 |
| 分類號(hào) | A63H33/04(2006.01)I;A63H33/26(2006.01)I | 分類 | 運(yùn)動(dòng)；游戲；娛樂活動(dòng); |
| 發(fā)明人 | 丁行浩;徐偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 高鑫（橫琴）技術(shù)服務(wù)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州高炬知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 高鑫（橫琴）技術(shù)服務(wù)有限公司 |
| 地址 | 519030廣東省珠海市橫琴新區(qū)環(huán)島東路1889號(hào)創(chuàng)意谷20棟313室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種電子積木PCB結(jié)構(gòu)，包括PCB電路板(1)，其特征在于，所述PCB電路板(1)上，設(shè)有至少一個(gè)用來與積木模塊(4)表面凸起(5)連接的嵌接孔(3)；該P(yáng)CB電路板(1)通過該嵌接孔(3)與嵌入該孔內(nèi)的表面凸起(5)，實(shí)現(xiàn)對(duì)該P(yáng)CB電路板(1)與積木模塊之間的連接和定位。本實(shí)用新型提供的電子積木PCB結(jié)構(gòu)，通過在PCB電路板上直接設(shè)置嵌接孔，可以直接與現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)的電子積木直接拼接，大大提高了電子積木電連接的穩(wěn)定性，降低了各電路之間的接觸電阻，可以廣泛適用于多功能、多級(jí)、大型積木組合產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及制造，使電子積木功能越來越強(qiáng)大。?? |
