一種溫度傳感器芯片封裝測試用的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122735926.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216064473U 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN216064473U 申請公布日 2022-03-18
分類號 B08B1/04（2006.01）I;B25B11/02（2006.01）I 分類 清潔;
發(fā)明人 韓基東 申請（專利權(quán)）人 江蘇恩微電子有限公司
代理機構(gòu) 蘇州大智知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙楓
地址 224000江蘇省鹽城市鹽南高新區(qū)數(shù)字智能產(chǎn)業(yè)基地二號樓1、2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及封裝技術(shù)領(lǐng)域的一種溫度傳感器芯片封裝測試用的封裝結(jié)構(gòu)，包括機身，所述機身的頂部固定安裝有放置板，所述放置板的頂部固定安裝有四個相對應(yīng)分布的固定板，其中每兩個所述固定板為一組，每組所述固定板的內(nèi)部均轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)軸桿，兩個所述轉(zhuǎn)軸桿的外部轉(zhuǎn)動連接有輸送帶，所述放置板的底部固定安裝有卡位架，所述卡位架的頂部固定安裝有兩個相對應(yīng)分布的卡位板，兩個所述卡位板之間固定安裝有第一電機。通過清潔盤、圓形齒輪、升降板和電推桿的配合，可以方便的將不同厚度的芯片原料進行清灰從而方便后續(xù)封裝工作進行，通過夾板、第一齒輪板和第二齒輪板的配合，可以將芯片原料進行穩(wěn)定夾持從而確保封裝的穩(wěn)定以及合格率。