一種芯片轉(zhuǎn)運用防彎折裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922355770.9 申請日 -
公開(公告)號 CN212474421U 公開(公告)日 2021-02-05
申請公布號 CN212474421U 申請公布日 2021-02-05
分類號 B65D25/10(2006.01)I; 分類 輸送;包裝;貯存;搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 韓基東;鄭云華 申請(專利權(quán))人 江蘇恩微電子有限公司
代理機構(gòu) 武漢江楚智匯知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 姚宏博
地址 224000江蘇省鹽城市鹽南高新區(qū)裕新大廈301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片轉(zhuǎn)運用防彎折裝置,包括盒體、支撐塊、凹槽、蓋板、盒蓋、合頁和第二彈片,所述盒體內(nèi)部開設(shè)有呈矩形陣列分布的凹槽,所述凹槽內(nèi)部底端內(nèi)壁均安裝有支撐塊,所述凹槽側(cè)邊內(nèi)壁均開設(shè)有第二卡槽,所述凹槽側(cè)邊內(nèi)壁均嵌入安裝有呈矩形陣列分布的第一彈片,所述盒體上表面設(shè)置有盒蓋,所述支撐塊上表面均設(shè)置有蓋板,所述蓋板下表面邊緣處均安裝有呈矩形陣列分布的第二彈片。本實用新型通過設(shè)置可插接在第一彈片與凹槽內(nèi)壁之間的第二彈片,第二彈片將第一彈片擴張開,減少第一彈片與支撐塊側(cè)邊的距離,從而將芯片的針腳進行夾緊,不僅提高了芯片擺放的穩(wěn)定性,還能防止芯片的針腳出現(xiàn)彎曲的情況。??