一種芯片轉(zhuǎn)運(yùn)用防彎折裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922355770.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN212474421U 公開(kāi)(公告)日 2021-02-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN212474421U 申請(qǐng)公布日 2021-02-05
分類號(hào) B65D25/10(2006.01)I; 分類 輸送;包裝;貯存;搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 韓基東;鄭云華 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江蘇恩微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢江楚智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 姚宏博
地址 224000江蘇省鹽城市鹽南高新區(qū)裕新大廈301室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片轉(zhuǎn)運(yùn)用防彎折裝置,包括盒體、支撐塊、凹槽、蓋板、盒蓋、合頁(yè)和第二彈片,所述盒體內(nèi)部開(kāi)設(shè)有呈矩形陣列分布的凹槽,所述凹槽內(nèi)部底端內(nèi)壁均安裝有支撐塊,所述凹槽側(cè)邊內(nèi)壁均開(kāi)設(shè)有第二卡槽,所述凹槽側(cè)邊內(nèi)壁均嵌入安裝有呈矩形陣列分布的第一彈片,所述盒體上表面設(shè)置有盒蓋,所述支撐塊上表面均設(shè)置有蓋板,所述蓋板下表面邊緣處均安裝有呈矩形陣列分布的第二彈片。本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置可插接在第一彈片與凹槽內(nèi)壁之間的第二彈片,第二彈片將第一彈片擴(kuò)張開(kāi),減少第一彈片與支撐塊側(cè)邊的距離,從而將芯片的針腳進(jìn)行夾緊,不僅提高了芯片擺放的穩(wěn)定性,還能防止芯片的針腳出現(xiàn)彎曲的情況。??