一種芯片封裝測(cè)試用基板固定夾具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122896850.2 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN216485159U 公開(公告)日 2022-05-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN216485159U 申請(qǐng)公布日 2022-05-10
分類號(hào) G01R1/04(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 韓基東 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江蘇恩微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州大智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 -
地址 224000江蘇省鹽城市鹽南高新區(qū)數(shù)字智能產(chǎn)業(yè)基地二號(hào)樓1、2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及芯片封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域的一種芯片封裝測(cè)試用基板固定夾具,包括底板,所述底板的一側(cè)表面固定安裝有立板,所述立板的一側(cè)表面固定安裝有滑軌,所述滑軌內(nèi)側(cè)表面滑動(dòng)安裝有滑塊,所述滑塊的一側(cè)表面固定安裝有連接桿,所述連接桿的一側(cè)表面固定安裝有夾持板,所述立板的一側(cè)表面固定安裝有側(cè)板,所述側(cè)板的一側(cè)表面固定安裝有氣缸,所述氣缸的活塞桿端固定安裝有連接塊,所述側(cè)板的一側(cè)表面轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)桿,所述立板的一側(cè)表面開設(shè)有凹槽。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)合理、簡(jiǎn)單易操作和對(duì)于芯片封裝的夾持固定簡(jiǎn)便的有益效果。