一種芯片封裝用便于安裝調(diào)試的測(cè)試座
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202122565033.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216485139U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216485139U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-05-10 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01R1/04（2006.01）I | 分類(lèi) | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 韓基東 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 江蘇恩微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州大智知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 224000江蘇省鹽城市鹽南高新區(qū)數(shù)字智能產(chǎn)業(yè)基地二號(hào)樓1、2層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及測(cè)試座技術(shù)領(lǐng)域的一種芯片封裝用便于安裝調(diào)試的測(cè)試座，包括測(cè)試座主體和芯片封裝板，所述測(cè)試座主體的上端靠近邊緣位置處設(shè)置有固定板，所述固定板的左右兩側(cè)均設(shè)置有限位板，所述固定板的左右兩端表面均開(kāi)設(shè)有長(zhǎng)槽，所述長(zhǎng)槽的內(nèi)部設(shè)置有支撐彈簧，所述測(cè)試座主體的前端開(kāi)設(shè)有方槽，所述芯片封裝板的上端四角處設(shè)置有蓋帽，所述方槽的內(nèi)部設(shè)置有防護(hù)底座，所述防護(hù)底座的上端設(shè)置有限位柱，所述蓋帽的一端設(shè)置有膨化柱。有益效果，能夠便于對(duì)測(cè)試座主體進(jìn)行安裝，且安裝簡(jiǎn)單，便于操作，同時(shí)，也可以對(duì)安裝之后的測(cè)試座主體進(jìn)行調(diào)試，能夠把芯片封裝板安裝到測(cè)試座主體的內(nèi)部。 |
