一種用于單晶硅熱場(chǎng)的加熱器
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201120315050.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN202226960U | 公開(kāi)(公告)日 | 2012-05-23 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN202226960U | 申請(qǐng)公布日 | 2012-05-23 |
分類號(hào) | C30B15/14(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I | 分類 | 晶體生長(zhǎng)〔3〕; |
發(fā)明人 | 李寧;趙世鋒;張衛(wèi)中;王漢召;金瑩;李雷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 河北宇晶電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 石家莊匯科專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 劉聞鐸 |
地址 | 065201 河北省廊坊市三河市燕郊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)迎賓路晶龍集團(tuán)工業(yè)園 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型應(yīng)用于電子、光伏行業(yè),涉及一種用于單晶硅熱場(chǎng)的加熱器,包括兩個(gè)支撐腳和連接配裝在兩個(gè)支撐腳之間的加熱片,加熱片為上、下連續(xù)回繞的蛇形且回繞的加熱片之間留有間隙,所述的上、下回繞的加熱片為上寬下窄的設(shè)置。本實(shí)用新型采用非均勻的加熱器加熱片,可以使加熱器的高溫區(qū)域向下移動(dòng),從而使加熱器上部的溫度梯度加大,同時(shí)使適合晶體生長(zhǎng)的溫度區(qū)域加大,結(jié)晶前沿橫向的溫度梯度適當(dāng)平穩(wěn)。 |
