一種硅晶棒掏孔專用刀具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201120315110.9 申請日 -
公開（公告）號 CN202213063U 公開（公告）日 2012-05-09
申請公布號 CN202213063U 申請公布日 2012-05-09
分類號 B28D1/14(2006.01)I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 張學(xué)強(qiáng);趙世鋒;荊新杰;王雷雷;董士杰 申請（專利權(quán)）人 河北宇晶電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 石家莊匯科專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 劉聞鐸
地址 065201 河北省廊坊市三河市燕郊經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)迎賓路晶龍集團(tuán)工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種硅晶棒掏孔專用刀具。一種硅晶棒掏孔專用刀具，包括圓筒形的刀具基體，刀具側(cè)壁的一端設(shè)有圓形的刀具基座，刀具基座的圓心部位設(shè)有軸孔，刀具基座上設(shè)有多個連接孔呈圓周形均布在軸孔的周圍，所述的刀具側(cè)壁的另一端設(shè)有多個凸起的切削刃，相鄰的兩個切削刃之間設(shè)有間隙，其特征在于：所述的間隙為圓弧形，所述的切削刃的斷面為圓弧形。本實(shí)用新型的有益效果是：由于采用圓弧形的切削刃和間隙，加大了切削的工作面積，切削過程趨向平穩(wěn)，克服了因?yàn)榈毒邞?yīng)力集中所造成的單晶碎裂及出刀崩邊問題，并且降低了刀具的磨損，提高了生產(chǎn)效率。