一種高分子復(fù)合材料小型化天線
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022945327.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213636299U | 公開(公告)日 | 2021-07-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213636299U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-06 |
分類號(hào) | H01Q1/38;H01Q9/04 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 董福興;戴劍;仇利民 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 蘇州晶訊科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國(guó)誠專利代理有限公司 | 代理人 | 李小葉 |
地址 | 215163 江蘇省蘇州市高新區(qū)昆侖山路189號(hào)2號(hào)樓南2樓西側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種高分子復(fù)合材料小型化天線,包括陶瓷/聚苯醚復(fù)合材料基板;陶瓷/聚苯醚復(fù)合材料基板的上表面設(shè)有第一電極層,陶瓷/聚苯醚復(fù)合材料基板的下表面設(shè)有第二電極層,該第一電極層和第二電極層均為金屬化的銀漿印刷圖形結(jié)構(gòu);陶瓷/聚苯醚復(fù)合材料基板的左右兩側(cè)分別設(shè)有側(cè)電極;第一電極層通過側(cè)電極與第二電極層連接,形成諧振回路;所述第一電極層和第二電極層上均設(shè)有環(huán)氧樹脂包封層,環(huán)氧樹脂包封層上又設(shè)有環(huán)氧樹脂標(biāo)識(shí)層。該天線采用陶瓷/聚苯醚復(fù)合材料基板,并在基板表面印刷電極層,再配合側(cè)電極涂層,形成諧振回路,相比于現(xiàn)有的多層陶瓷結(jié)構(gòu)的天線,性能可靠且可控,制造成本低,且不易損壞。 |
