一種無硅導熱墊片及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111529385.7 申請日 -
公開（公告）號 CN114381052A 公開（公告）日 2022-04-22
申請公布號 CN114381052A 申請公布日 2022-04-22
分類號 C08L9/06（2006.01）I;C08L23/08（2006.01）I;C08L9/00（2006.01）I;C08L23/20（2006.01）I;C08L15/00（2006.01）I;C08L23/00（2006.01）I;C08L67/00（2006.01）I;C08L71/00（2006.01）I;C08K3/22（2006.01）I;C08K3/28（2006.01）I;C08K3/38（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 曾域;李冬;韓冰;李兆強 申請（專利權）人 蘇州泰吉諾新材料科技有限公司
代理機構 蘇州誠逸知識產權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 王衛(wèi)婷
地址 215500江蘇省蘇州市常熟高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)東南大道68號3幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種無硅導熱墊片及其制備方法，包括如下質量百分含量的組分：熱塑性彈性體3～15％；碳氫油0.5～5％；導熱粉體80～97％；助劑0.1～2％。本發(fā)明以熱塑性彈性體為基體樹脂，并選用碳氫油作為增塑劑，通過碳氫油增加基體樹脂與粉體物料之間的相容性，并調節(jié)墊片的硬度，使所制備的無硅導熱墊片具有滲油率低，揮發(fā)率低，硬度小，壓縮應力和殘余應力低的優(yōu)點，能保護敏感器件不受損傷，能夠應用于對硅敏感器件領域。