一種基于聲表面波諧振器的CSP基板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921843108.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211429275U | 公開（公告）日 | 2020-09-04 |
| 申請公布號(hào) | CN211429275U | 申請公布日 | 2020-09-04 |
| 分類號(hào) | H03H9/02(2006.01)I;H03H9/25(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 蔣燕港;姚斌;王寧;王忱 | 申請（專利權(quán)）人 | 日照東訊電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州文衡知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 日照東訊電子科技有限公司 |
| 地址 | 250000山東省日照市電子信息產(chǎn)業(yè)園A6廠房 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種基于聲表面波諧振器的CSP基板，涉及聲表面波器件技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型包括陶瓷基板或PCB基板及在基板上設(shè)計(jì)的焊盤，基板包括底層基板和頂層基板；焊盤包括固定在底層基板上表面的兩個(gè)底層焊盤、固定在頂層基板下表面的兩個(gè)獨(dú)立的頂層焊盤；兩個(gè)底層焊盤為適應(yīng)后續(xù)和整機(jī)主板的電氣連接，采用常規(guī)的布局，用于連接器件和整機(jī)主板；頂層焊盤與聲表面波諧振器電極通過植金球倒裝焊連接。本實(shí)用新型通過采用基于CSP聲表面波諧振器的封裝基板，封裝結(jié)構(gòu)使用的面積縮減一半，縮減封裝體積和降低成本，解決了現(xiàn)有聲表面波諧振器封裝結(jié)構(gòu)大的問題。?? |
