Type-C激光焊接一體式連接器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021860287.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN212935055U 公開(kāi)（公告）日 2021-04-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN212935055U 申請(qǐng)公布日 2021-04-09
分類號(hào) H01R13/6581;H01R13/504 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈松柏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞昆嘉電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吳成開(kāi);徐勛夫
地址 523000 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)路東社區(qū)長(zhǎng)元二路南側(cè)3號(hào)三樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種Type?C激光焊接一體式連接器，包括有絕緣本體、上排端子、下排端子以及屏蔽外殼；所述屏蔽外殼包括有主殼體及上蓋板，主殼體的頂部后端敞開(kāi)形成有通槽，所述通槽的左右兩側(cè)邊均向外延伸出有支撐部；所述上蓋板包括有主體部，所述主體部前端面與通槽的前側(cè)內(nèi)壁拼合并通過(guò)激光焊接固定，主體部的左右兩側(cè)均向外延伸出有連接部，所述連接部疊合在支撐部上并通過(guò)激光焊接固定，每一連接部的外側(cè)邊均向下折彎延伸出有固定腳。通過(guò)將主殼體和上蓋板通過(guò)激光焊接的方式固定在一起構(gòu)成屏蔽外殼,使得本產(chǎn)品可通過(guò)屏蔽外殼上的固定腳焊接固定在電路板上,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，并且沉板很低,減少連接器占用電路板的空間,為客戶的使用帶來(lái)方便。