散熱背板及散熱模件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200420036333.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN2684376Y | 公開(公告)日 | 2005-03-09 |
申請公布號 | CN2684376Y | 申請公布日 | 2005-03-09 |
分類號 | H01L23/34;H05K7/20 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 田奇?zhèn)?吳昌遠(yuǎn);蔡淑貞 | 申請(專利權(quán))人 | 仁寶電子科技(昆山)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人 | 仁寶電腦工業(yè)股份有限公司 |
地址 | 臺灣省臺北市內(nèi)湖區(qū)瑞光路581號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種散熱背板,是適于與一散熱裝置配合,并可將散熱裝置固定于一電路板的一電子元件上,此電子元件是配置于此電路板的一面上。散熱背板至少包含一座體與多個彈性延伸部,其中座體是設(shè)置于電路板的另一面。各彈性延伸部是具有至少一彈片,且彈片是由座體的周緣突出,并延伸有相對應(yīng)的支撐片,且借由這些支撐片,可將電路板鎖固于座體與散熱裝置之間。本散熱背板的多個彈性延伸部可有效地避免將散熱背板與散熱裝置鎖固于電路板上時,其鎖固螺絲的力量過大,進(jìn)而損壞電子元件的情形。 |
