封裝器件以及電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121317412.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215299245U 公開（公告）日 2021-12-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN215299245U 申請(qǐng)公布日 2021-12-24
分類號(hào) H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳慶;戴佑岱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 利晶微電子技術(shù)（江蘇）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 霍文娟
地址 214000江蘇省無錫市梁溪區(qū)金山北工業(yè)園金山四支路9-2,9-3
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N封裝器件以及電子設(shè)備，其中，該封裝器件包括封裝基板以及多個(gè)發(fā)光器件，其中，封裝基板包括多個(gè)間隔設(shè)置的器件放置區(qū)和至少一個(gè)通孔，通孔位于相鄰的兩個(gè)器件放置區(qū)之間，通孔的開口面積大于預(yù)定值；多個(gè)發(fā)光器件位于器件放置區(qū)的表面上。本申請(qǐng)通過在封裝基板上設(shè)置貫穿封裝基板的通孔，可以經(jīng)由通孔釋放封裝器件在加熱成型后產(chǎn)生的應(yīng)力，即通過擠壓或者拉伸通孔來釋放掉應(yīng)力，從而有效地緩解成型后封裝器件的翹曲問題，較好地解決了現(xiàn)有技術(shù)中由于封裝基板翹曲，影響后續(xù)工藝的問題，保證了后續(xù)切割等制作工藝的良率較好。