一種SMT回焊爐加熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122488379.3 申請日 -
公開（公告）號 CN215935185U 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN215935185U 申請公布日 2022-03-01
分類號 H05K3/22（2006.01）I;H05K3/30（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 戴佑岱 申請（專利權(quán)）人 利晶微電子技術(shù)（江蘇）有限公司
代理機構(gòu) 無錫承果知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張亮
地址 214000江蘇省無錫市梁溪區(qū)金山北工業(yè)園金山四支路9-2、9-3
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種SMT回焊爐加熱結(jié)構(gòu)，包括滑軌、滑動平臺、PCB板、焊錫輸送機構(gòu)以及加熱模組，滑動平臺滑動連接于滑軌上，PCB板位于滑動平臺上，焊錫輸送機構(gòu)匹配設置于PCB板的上方；加熱模組位于滑動平臺的下方，加熱模組包括至少兩個相鄰設置加熱模塊，至少兩個加熱模塊沿滑動平臺的滑動方向均勻間隔分布；加熱模塊包括線圈支撐板、線圈以及線圈電源，線圈嵌設于線圈支撐板中，線圈與線圈電源電性連接。本申請?zhí)峁┑囊环NSMT回焊爐加熱結(jié)構(gòu)，通過多個加熱模塊的設置實現(xiàn)了在實際生產(chǎn)的回焊爐工序作業(yè)中對PCB板加熱之后，避免了PCB板出現(xiàn)板翹以及變色的問題，提高了成品率，進而提高了生產(chǎn)效率。