一種大功率晶閘管芯片燒結(jié)模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020267697.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211265424U 公開（公告）日 2020-08-14
申請公布號 CN211265424U 申請公布日 2020-08-14
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王連來 申請（專利權(quán)）人 中國銀行股份有限公司廣州海珠支行
代理機(jī)構(gòu) 廣州越華專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廣州市晶泰電子科技有限公司
地址 511450廣東省廣州市番禺區(qū)大龍街道茶東村東盛路5號百眾工業(yè)園D棟402
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種大功率晶閘管芯片燒結(jié)模具，包括圓筒形的石墨模具、圓管形的定位套筒，所述定位套筒自上向下插入石墨模具中，所述定位套筒的中心軸與石墨模具的中心軸共線，所述定位套筒中形成供硅片、鋁片、鉬片疊放的定位腔。本實用新型的有益效果是：利用定位套筒對疊放在定位腔中的硅片、鋁片、鉬片進(jìn)行定位，使硅片、鋁片、鉬片在石墨模具中同軸疊放整齊，使鋁片熱熔時受力均勻避免從芯片均分邊緣溢流；且硅片、鋁片、鉬片的邊緣與石墨燒結(jié)模具的內(nèi)壁之間形成環(huán)形的氣流通道，使燒結(jié)時的高溫氣流暢通。??