BGA焊盤焊接機(jī)及BGA焊盤焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810608161.7 申請日 -
公開（公告）號 CN108746909B 公開（公告）日 2020-03-24
申請公布號 CN108746909B 申請公布日 2020-03-24
分類號 B23K1/00;B23K3/08;H05K3/34 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 黎靜;曹后平;趙森;匡利兵 申請（專利權(quán)）人 中國銀行股份有限公司廣州海珠支行
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 廣州瑞派醫(yī)療器械有限責(zé)任公司
地址 510000 廣東省廣州市開發(fā)區(qū)廣州國際生物島螺旋三路12號第三層303單元
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種BGA焊盤焊接機(jī)及BGA焊盤焊接方法。所述BGA焊盤焊接機(jī)，包括安裝座、電火花焊接頭、驅(qū)動裝置及控制裝置，所述安裝座上設(shè)有用于供BGA模塊安裝的安裝位，所述電火花焊接頭與所述安裝位對應(yīng)設(shè)置，所述驅(qū)動裝置與所述電火花焊接頭驅(qū)動連接，所述驅(qū)動裝置用于驅(qū)動所述電火花焊接頭朝靠近或遠(yuǎn)離所述安裝位的方向移動，所述電火花焊接頭、驅(qū)動裝置分別與所述控制裝置電性連接。該BGA焊盤焊接機(jī)及BGA焊盤焊接方法具有更高的焊接效率和成功率，有利于提高BGA焊盤的焊接質(zhì)量。