一種晶振控制鍍膜機(jī)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202023015603.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215103495U | 公開(公告)日 | 2021-12-10 |
申請公布號 | CN215103495U | 申請公布日 | 2021-12-10 |
分類號 | C23C14/30(2006.01)I;C23C14/26(2006.01)I;C23C14/54(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 許鴻;董永軍;陳偉;曹頓華 | 申請(專利權(quán))人 | 南京光寶光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州華博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 楊敏 |
地址 | 210046江蘇省南京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)恒達(dá)路3號高通基地第A01、A03室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型提供一種晶振控制鍍膜機(jī),其包括:晶控儀、真空室、探頭晶控傳感器、至少兩組蒸發(fā)源、工件盤、修正板、計算機(jī)以及高壓電源;其中,工件盤設(shè)置在真空室的頂部中心位置處并包括第一驅(qū)動電機(jī),探頭晶控傳感器設(shè)置在所述工件盤的同等高度位置處,修正板設(shè)置在所述工件盤的正下方,至少兩組蒸發(fā)源設(shè)于所述真空室底部,至少兩組蒸發(fā)源用于蒸鍍不同的蒸發(fā)材料;并且其中,工件盤與第一驅(qū)動電機(jī)電氣連接,晶控儀與探頭晶控傳感器、高壓電源和計算機(jī)分別信號連接,高壓電源用于為至少兩組蒸發(fā)源提供工作電壓,計算機(jī)與第一驅(qū)動電機(jī)信號連接。本實用新型的晶振控制鍍膜機(jī)實現(xiàn)了多層鍍膜的自動精確控制。 |
