TOP-LED封裝多合一支架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911203038.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111092070A 公開（公告）日 2020-05-01
申請公布號 CN111092070A 申請公布日 2020-05-01
分類號 H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/52 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝小強(qiáng);張昌望;呂志偉 申請（專利權(quán)）人 長治市建云物資貿(mào)易有限公司
代理機(jī)構(gòu) 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 崔雪花;冷錦超
地址 046000 山西省長治市城區(qū)北董新街65號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明TOP?LED封裝多合一支架，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域；解決了同類型LED封裝支架散熱性能低，成本較高的問題；支架本體上設(shè)置有軸對稱的多個用于固定LED燈珠的碗杯，左右相鄰的兩個碗杯之間通過共陽極焊線區(qū)相連通，上下相鄰的上碗杯和下碗杯之間通過綠藍(lán)光公共固晶區(qū)和紅光公共固晶區(qū)相連通，上碗杯的藍(lán)光和綠光固晶點位于綠藍(lán)光公共固晶區(qū)內(nèi)，上碗杯的紅光固晶點和下碗杯的紅光、藍(lán)光、綠光固晶點位于紅光公共固晶區(qū)內(nèi)；每個碗杯設(shè)置有綠光獨(dú)立焊線區(qū)；本發(fā)明通過焊線將晶片電極與焊盤形成通路，產(chǎn)品設(shè)計結(jié)構(gòu)較好，提高了散熱效率，可靠性能佳，具有較高的推廣價值。