集成LED封裝點膠工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510174405.1 申請日 -
公開（公告）號 CN104835902B 公開（公告）日 2018-07-13
申請公布號 CN104835902B 申請公布日 2018-07-13
分類號 H01L33/56;H01L33/54 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張昌望 申請（專利權）人 長治市建云物資貿易有限公司
代理機構 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務所（普通合伙） 代理人 胡新瑞
地址 046000 山西省長治市城區(qū)北董新街65號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成LED封裝點膠工藝，解決了現有模條壓鑄成型和加蓋透鏡灌膠工藝需要向箱體內灌膠，導致產生氣泡及缺膠，產品良率低，透鏡與灌膠膠水的結合性差，產品使用過程中易剝離，出現光斑的問題；采用的技術方案為：集成LED封裝點膠工藝，按以下步驟執(zhí)行：在硅膠中加入3%～6%重量百分比的抗沉淀粉，并攪拌至混合均勻，形成硅膠混合物，并放置在溫度為25℃，粘度為3000mPa·s以上的環(huán)境中固化；再將固化好的硅膠混合物滴在LED光源支架上，并將滴膠后的LED光源支架放入烤箱進行固化，烤箱的溫度采用60～80℃進行烘烤固化定型，然后溫度提升至150℃以上進行烘烤固化；本發(fā)明可主要應用于LED封裝上。