一種貼片式LED的共陰極PCB基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922106204.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210928168U 公開（公告）日 2020-07-03
申請公布號 CN210928168U 申請公布日 2020-07-03
分類號 H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02;H01L33/62;H01L33/64 分類 -
發(fā)明人 張昌望;謝小強;呂志偉 申請（專利權(quán)）人 長治市建云物資貿(mào)易有限公司
代理機構(gòu) 太原高欣科創(chuàng)專利代理事務所（普通合伙） 代理人 崔浩;冷錦超
地址 046000 山西省長治市城區(qū)北董新街65號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型一種貼片式LED的共陰極PCB基板，屬于貼片式LED的共陰極PCB基板技術(shù)領域；所要解決的技術(shù)問題為：提供一種貼片式LED的共陰極PCB基板結(jié)構(gòu)的改進；解決該技術(shù)問題采用的技術(shù)方案為：包括基板，所述基板的背面縱橫排列有多個大小相同的方形區(qū)域，所述基板的正面布置有多個焊接單元，每四個焊接單元的對接點都設置有一個引腳，每個引腳周邊設置有三個焊盤；所述每個焊接單元的中間并列設置有三個分離的固晶區(qū)域，所述三個分離的固晶區(qū)域分別為R固晶區(qū)、G固晶區(qū)、B固晶區(qū)；所述R固晶區(qū)分別與對應焊接單元左邊兩個引腳通過走線通道連通；本實用新型應用于PCB基板。