鍵合銀絲及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200910017009.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN101626005A | 公開(公告)日 | 2010-01-13 |
申請公布號 | CN101626005A | 申請公布日 | 2010-01-13 |
分類號 | H01L23/49(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;C22C5/08(2006.01)I;C22C5/06(2006.01)I;C22C1/02(2006.01)I;B22D11/00(2006.01)I;C22F1/14(2006.01)I;C21D1/26(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 林良 | 申請(專利權)人 | 煙臺農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司開發(fā)區(qū)支行 |
代理機構 | - | 代理人 | - |
地址 | 264006山東省煙臺市煙臺開發(fā)區(qū)珠江路32號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明是一種鍵合銀絲及其制備方法,由以下組分組成:Cu 0.30%-0.80%,Ce 0.20%-0.50%,Pd 0.05%-0.09%,余量為Ag。本發(fā)明在高純銀材料的基礎上,采取多元摻雜合金,加入其他成分,減少金屬化合物的形成,同時阻止了界面氧化物和裂紋的產(chǎn)生,降低了結(jié)合性能的退化,使結(jié)合性能和金絲一樣穩(wěn)定,從而提高了結(jié)合性能、導電性和抗氧化性;并通過控制熔鑄、加工、熱處理條件,進一步優(yōu)化組織結(jié)構,保證得到合適的機械性能,以滿足不同的需要,能夠真正應用于集成電路等高級封裝中,部分或全部取代金絲。 |
