混頻發(fā)射裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610415054.3 申請日 -
公開（公告）號 CN106100653B 公開（公告）日 2018-01-16
申請公布號 CN106100653B 申請公布日 2018-01-16
分類號 H04B1/04 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 陳家誠;姚建可;丁慶 申請（專利權(quán)）人 深圳市華訊方舟衛(wèi)星通信有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 吳平
地址 518102廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道寶田一路臣田工業(yè)區(qū)３７棟２樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種混頻發(fā)射裝置。該混頻發(fā)射裝置，連接于Ka波段衛(wèi)星調(diào)制解調(diào)器，包括PCB板以及貼裝在PCB板上的本地振蕩模塊、濾波模塊、混頻模塊、微帶天線模塊和功率放大模塊。混頻模塊能夠?qū)恼{(diào)制解調(diào)器輸出的中頻信號上變到高頻信號，并且通過下一級的功率放大模塊將信號功率放大，最后通過微帶天線模塊發(fā)射出去。該混頻發(fā)射裝置采用模塊化的設(shè)計(jì)思路，用工藝簡單的表面貼裝技術(shù)將各個(gè)功能模塊貼合在PCB板上，免除引線接合的工藝步驟，成本低，同時(shí)還有利于產(chǎn)品在高頻段的調(diào)試以及高頻段電路的工藝一致性，具有電路的小型化且集成度高的優(yōu)點(diǎn)。