聲表面波濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022934517.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213661583U 公開(kāi)（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN213661583U 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) H03H3/08（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 王凱厚;楊劍宏;王鑫琴 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種聲表面波濾波芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括聲表面波濾波芯片，聲表面波濾波芯片包括相對(duì)的功能面和非功能面，功能面形成有功能區(qū)和設(shè)于功能區(qū)周側(cè)的焊盤，封裝結(jié)構(gòu)還包括封蓋層、金屬層和焊球，封蓋層覆于功能面，與功能區(qū)之間形成密閉空腔，并于焊盤之上形成有暴露焊盤的貫通孔；金屬層填充于貫通孔內(nèi)，其上表面形成有一個(gè)向內(nèi)凹陷的限位凹槽，金屬層與限位凹槽為一體電鍍成型結(jié)構(gòu)；焊球設(shè)于金屬層上表面，且其底部形成有與限位凹槽匹配的凸起部。通過(guò)電鍍工藝直接形成的限位凹槽對(duì)焊球的植入起到定位與限制的作用，提高了焊球植入工序的良率，且通過(guò)電鍍工藝來(lái)形成限位凹槽，工藝方法簡(jiǎn)單便捷。