封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023151891.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN213936192U 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號(hào) CN213936192U 申請公布日 2021-08-10
分類號(hào) H01L27/146（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱程亮;王鑫琴;王凱厚 申請（專利權(quán)）人 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王鋒
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型揭示了一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：芯片單元，具有相對(duì)的正面和背面，其正面具有感應(yīng)區(qū)域；透光蓋板，覆蓋所述芯片單元的正面；塑封層，在垂直所述感應(yīng)區(qū)域的方向上對(duì)所述透光蓋板的側(cè)壁進(jìn)行遮光，并暴露出與所述感應(yīng)區(qū)域相對(duì)的區(qū)域。本案通過在注塑過程中，通過塑封層對(duì)透光蓋板的側(cè)壁進(jìn)行遮擋，避免入射光反射、干擾感應(yīng)區(qū)域，影響成像效果。