封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110447773.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113053938A 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN113053938A 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) H01L27/146 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王鑫琴;李俊杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 王鋒
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了一種封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法，該封裝結(jié)構(gòu)包括：芯片單元，所述芯片單元的第一表面包括感應(yīng)區(qū)域；上蓋板，所述上蓋板覆蓋所述芯片單元的第一表面；支撐結(jié)構(gòu)，位于所述上蓋板和芯片單元之間，且所述感應(yīng)區(qū)域位于所述支撐結(jié)構(gòu)和所述芯片單元的第一表面圍成的空腔之內(nèi)，其中，所述空腔的內(nèi)壁表面覆蓋有吸光層。本發(fā)明通過在空腔的內(nèi)壁表面覆蓋有吸光層，可以吸收通過空腔側(cè)壁的反射光線，避免該光線干擾正面感應(yīng)區(qū)域。