影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)、及封裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110500244.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113161378A | 公開（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113161378A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-23 |
| 分類號(hào) | H01L27/146 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王鑫琴;王凱厚;沈忠明;王蔚 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 沈曉敏 |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)、及封裝方法，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：影像傳感芯片，其具有相對(duì)的第一面和第二面，所述影像傳感芯片第一面上設(shè)置有感光區(qū)；支撐壩，其設(shè)置于所述影像傳感芯片第一面，圍設(shè)于所述感光區(qū)周側(cè)，具有朝向所述感光區(qū)的內(nèi)壁面和與其相對(duì)的外壁面；透明蓋板，其蓋設(shè)于所述支撐壩之上，與所述支撐壩共同形成容納所述感光區(qū)的密閉空腔；至少于所述支撐壩內(nèi)壁面上設(shè)置有吸光層，吸光層可以將入射到支撐壩內(nèi)壁面上的光吸收，從而避免其進(jìn)一步反射到感光區(qū)而對(duì)感光區(qū)造成干擾，減少了雜散光對(duì)影像直射光的影響，提高了成像效果。 |
