影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110537359.2 申請日 -
公開（公告）號 CN113193055A 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN113193055A 申請公布日 2021-07-30
分類號 H01L31/0203（2014.01）I;H01L31/02（2006.01）I;H01L31/0232（2014.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王凱厚;王鑫琴;楊劍宏;王蔚 申請（專利權(quán)）人 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈曉敏
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種影像傳感芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：透明基板，其具有相對的第一面和第二面，所述透明基板分為透光區(qū)以及圍繞所述透光區(qū)的非透光區(qū)，于所述透明基板第二面的所述非透光區(qū)設(shè)置有布線線路；影像傳感芯片，其倒裝設(shè)置于所述透明基板第二面上，并與所述布線線路電性連接，所述影像傳感芯片包括朝向所述透明基板設(shè)置的感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)區(qū)與所述透光區(qū)相對應(yīng)；所述透明基板分別于其第一面和第二面上的透光區(qū)處形成有至少一個透鏡，形成雙凸透鏡結(jié)構(gòu)，可以互相配合更好的消除像差，并降低封裝結(jié)構(gòu)的厚度。